Placa ATX Gigabyte Z590 AORUS ULTRA
- Admite procesadores Intel Core de 11.ª y 10.ª generación.
- DDR4 sin búfer sin ECC de dos canales, 4 DIMM.
- Preparado para memoria Intel Optane.
- Solución VRM digital directa de 16+1 fases con etapa de potencia inteligente de 90 A.
- Enrutamiento de memoria blindado para un mejor overclocking de memoria.
- NanoCarbon Fins-Array II Disipador de calor y Direct Touch Heatpipe II.
- Intel WiFi 6 802.11ax 2T2R y BT5 integrado con antena AORUS.
- Audio AMP-UP con ALC4080 y WIMA para trasero 120dB SNR.
- LAN ultrarrápida Intel® 2.5GbE con cFosSpeed.
- Triple NVMe ultrarrápido PCIe 4.0*/3.0 x4 M.2 con Thermal Guards II.
- RGB FUSION 2.0 con diseño de espectáculo de luces LED direccionable multizona, compatible con tiras de LED RGB y LED direccionables.
- Smart Fan 6 cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP y detección de ruido.
- Q-Flash Plus Actualice el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica.
Respuesta transitoria mejorada
Al utilizar el nuevo diseño VRM y la matriz de condensadores de polímero de tantalio, la respuesta transitoria y la estabilidad de la placa base Z590 AORUS se mejoran mucho en condiciones de overclocking y carga pesada.
Soporte para DDR4 XMP hasta 5000MHz y más *
AORUS ofrece una plataforma probada y comprobada que garantiza la compatibilidad adecuada con perfiles de hasta 5000 MHz y más. Todo lo que los usuarios deben hacer para lograr este aumento de rendimiento es asegurarse de que su módulo de memoria sea compatible con XMP y que la función XMP esté activada y habilitada en su placa base AORUS.
Conectores PCIe 4.0 M.2 con protectores térmicos
Las placas base para juegos AORUS se centran en ofrecer tecnología M.2 a los entusiastas que desean maximizar el potencial de sus sistemas.
Matriz de aletas II
Fins-Array II utiliza una nueva tecnología de aletas apiladas con persianas que generalmente solo se usa en equipos industriales que necesitan intercambiadores de calor compactos. Tiene una estructura especial de aletas secundarias que mejora el rendimiento de transferencia de calor.
Heatpipe II de contacto directo
Con un tubo de calor extra grande de 8 mm y fabricado a partir de un nuevo proceso de fabricación para reducir la brecha entre el tubo de calor y el disipador de calor, el nuevo Direct-Touch Heatpipe II ayuda enormemente a transferir calor en los MOSFET.
Protector térmico AORUS M.2 II
Teniendo en cuenta la durabilidad, GIGABYTE ofrece una nueva solución térmica para dispositivos SSD M.2 de gran capacidad con flash de doble cara. El M.2 Thermal Guard II utiliza un diseño de disipador de calor de doble cara y evita estrangulamientos y cuellos de botella en SSD M.2 de alta velocidad al disipar el calor antes de que se convierta en un problema.
Smart Fan 6
Smart Fan 6 contiene varias características de enfriamiento únicas que garantizan que la PC para juegos mantenga su rendimiento mientras se mantiene fresca y silenciosa. Varios cabezales de ventilador pueden admitir ventiladores y bombas PWM / DC, y los usuarios pueden definir fácilmente cada curva de ventilador en función de diferentes sensores de temperatura en todos los ámbitos a través de una interfaz de usuario intuitiva.
Primer adoptante en LAN de 2.5GbE a bordo
La adopción de LAN de 2.5G proporciona conectividad de red de hasta 2.5 GbE, con velocidades de transferencia al menos 2 veces más rápidas en comparación con la red general de 1 GbE, perfectamente diseñada para jugadores con la mejor experiencia de juego en línea.
Soporta Ethernet RJ-45 Multi-Gig (10/100/1000 / 2500Mbps)
Nuevo presenta el módulo Intel ® WiFi 6802.11ax + BT 5
La solución Intel Wireless es compatible con 802.11ax, permite un rendimiento inalámbrico gigabit, proporciona una transmisión de video fluida, una mejor experiencia de juego, pocas conexiones caídas y velocidades de hasta 2.4Gbps *. Además, Bluetooth 5 proporciona un alcance 4X sobre BT 4.2 y una transmisión más rápida.
Diseño de espectáculo de luces multizona
Ahora que ofrece más personalizaciones de LED que nunca, los usuarios pueden realmente adaptar su PC para representar su estilo de vida. Con soporte RGB completo y una aplicación RGB Fusion 2.0 rediseñada, el usuario tiene control total sobre los LED que rodean la placa base.
RGB Fusion 2.0
Con una interfaz de usuario intuitiva integrada, RGB Fusion 2.0 le brinda una mejor solución para personalizar los efectos de iluminación en todos los dispositivos compatibles. Desde placas base, tarjetas gráficas hasta productos periféricos, puede personalizar su plataforma de juego con su propio estilo y mostrar su construcción compartiendo los perfiles. Además,
Armadura PCIe Ultra Durable líder en la industria
El innovador diseño de blindaje de acero inoxidable de una pieza de GIGABYTE refuerza los conectores PCIe para proporcionar la resistencia adicional necesaria para soportar tarjetas gráficas pesadas.
Armadura de memoria Ultra Durable
El exclusivo diseño de blindaje de acero inoxidable de una pieza de AORUS evita la distorsión / torsión de la PCB y la flexión de la placa, además de evitar cualquier posible interferencia ESD.
CPU
Paquete LGA1200:
Procesadores Intel Core i9 de 11.a generación / Procesadores Intel Core i7 / Procesadores Intel Core i5
10ª generación Intel Core i9 procesadores / Intel Core i7 / Intel Core i5 procesadores / Intel Core i3 procesadores / Intel Pentium procesadores / Intel Celeron procesadores*
* limitada a los transformadores con 4 MB de Intel Smart Cache, familia Intel Celeron G5xx5.
La caché L3 varía con la CPU
Chipset
Conjunto de chips Intel Z590 Express
Memoria
Procesadores Intel Core i9 / i7 / i5 de 11.a generación :
compatibilidad con DDR4 5400 (OC) / DDR4 5333 (OC) / DDR4 5133 (OC) / DDR4 5000 (OC) / 4933 (OC) / 4800 (OC) / 4700 (OC) / 4600 (OC) / 4500 (OC) / 4400 (OC) / 4300 (OC) / 4266 (OC) / 4133 (OC) / 4000 (OC) / 3866 (OC) / 3800 (OC) / 3733 (OC) / 3666 (OC) / 3600 (OC) / 3466 (OC) / 3400 (OC) / 3333 (OC) / 3300 (OC) / 3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133 MHz módulos de memoria
Procesadores Intel® Core ™ i9 / i7 de décima generación
Compatibilidad con módulos de memoria DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz
Intel décima generación ® Core ™ i5 / i3 / Pentium / Celeron ® procesadores:
Soporte para módulos de memoria DDR4 2666/2400/2133 MHz
4 zócalos DDR4 DIMM que admiten hasta 128 GB (capacidad de un solo DIMM de 32 GB) de memoria del sistema
Arquitectura de memoria de doble canal
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC)
Soporte para módulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 / 1Rx16 sin búfer no ECC
Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
Gráficos integrados
Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos HD Intel® :
1 DisplayPort, que admite una resolución máxima de 4096x2304 a 60 Hz
* Soporte para la versión DisplayPort 1.2 y HDCP 2.3
(Las especificaciones de gráficos pueden variar según el soporte de la CPU).
LAN
Intel de chip 2.5GbE LAN (2,5 Gbit / 1 Gbit / 100 Mbit)
Módulo de comunicación inalámbrica
Intel Wi-Fi 6 AX200
WIFI a, b, g, n, ac, ax, compatible con banda dual de 2,4 / 5 GHz
BLUETOOTH 5.1
Admite el estándar inalámbrico 11ax 160MHz y una velocidad de datos de hasta 2,4 Gbps
* La velocidad de datos real puede variar según el entorno y el equipo.
Ranuras de expansión
1 ranura PCI Express x16, funcionando a x16 (PCIEX16)
* Para un rendimiento óptimo, si solo se va a instalar una tarjeta gráfica PCI Express, asegúrese de instalarla en la ranura PCIEX16.
1 ranura PCI Express x16, que se ejecuta en x8 (PCIEX8)
* La ranura PCIEX8 comparte el ancho de banda con la ranura PCIEX16. Cuando la ranura PCIEX8 está ocupada, la ranura PCIEX16 funciona hasta en modo x8.
(Las ranuras PCIEX16 y PCIEX8 cumplen con el estándar PCI Express 4.0.) *
* Compatible únicamente con procesadores de 11.ª generación.
1 ranura PCI Express x16, que se ejecuta en x4 (PCIEX4)
(la ranura PCIEX4 cumple con el estándar PCI Express 3.0).
Tecnología Multi-Graphics
Compatibilidad con las tecnologías AMD Quad-GPU CrossFire ™ y AMD CrossFire ™ de 2 vías
Interfaz de almacenamiento
UPC:
1 conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2242/2260/2280/22110 PCIe 4.0 x4 / x2 SSD compatible) (M2A_CPU) *
* Solo compatible con procesadores de 11.a generación.
Conjunto de chips:
1 conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2242/2260/2280/22110 PCIe 3.0 x4 / x2 SSD compatible) (M2P_SB)
1 conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2242/2260/2280/22110 SATA y compatibilidad con SSD PCIe 3.0 x4 / x2) (M2M_SB)
6 x conectores SATA 6Gb / s
Compatibilidad con RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10
Consulte "1-9 Conectores internos" para conocer los avisos de instalación de los conectores M.2 y SATA.
Intel Memoria Ready ™ Optane
USB
Conjunto de chips:
1 puerto USB Type-C en el panel posterior, compatible con USB 3.2 Gen 2x2
1 puerto USB Type-C con soporte USB 3.2 Gen 2, disponible a través del encabezado USB interno
4 puertos USB 3.2 Gen 2 Tipo A (rojo) en el panel posterior
2 puertos USB 3.2 Gen 1 disponibles a través de los encabezados USB internos
Conjunto de chips + concentrador USB 3.2 Gen 1:
4 puertos USB 3.2 Gen 1 en el panel posterior
Conjunto de chips + 2 concentradores USB 2.0:
8 puertos USB 2.0 / 1.1 (4 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los encabezados USB internos)
Conectores de I/O internos
1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines
2 conectores de alimentación ATX 12V de 8 pines
1 cabezal de ventilador de CPU
1 cabezal de ventilador de CPU de refrigeración por agua
4 encabezados de ventilador del sistema
2 cabezales de bomba de enfriamiento de agua / ventilador del sistema
2 encabezados de tira de LED direccionables
2 encabezados de tira de LED RGB
3 conectores M.2 Socket 3
6 conectores SATA 6Gb / s
1 encabezado del panel frontal
1 encabezado de audio del panel frontal
1 cabezal USB Type-C, compatible con USB 3.2 Gen 2
1 encabezado USB 3.2 Gen 1
2 encabezados USB 2.0 / 1.1
2 conectores de tarjeta adicional Thunderbolt
1 encabezado de detección de ruido
1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
1 botón de reinicio
1 botón Borrar CMOS
1 botón Q-Flash Plus
1 puente CMOS transparente
2 encabezados de sensor de temperatura
Controlador de I/O
Chip controlador de E / S iTE
Factor de forma
ATX; 30,5 cm x 24,4 cm