PLACA AM5 ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO D5 ATX

Define tu construcción AM5 con el ROG CrossHair X670E Hero

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* Las imágenes e información incluidas son referenciales; pueden variar por versiones, por favor consultar a su vendedor on-line en info@memorykings.com.pe.

Número de Parte: ROG CROSSHAIR X670E HERO
Código Interno: 032941
Stock: 2
$ 798.00 ó S/ 2,992.50
  • - Precio incluye el I.G.V.
  • - Precio sujeto a cambios sin previo aviso.
  • - Precio no incluye flete por envío.
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Placa ATX ASUS ROG CrossHair X670E Hero

La entrega de energía inquebrantable y la gestión térmica robusta forman los principios indelebles de su credo. La conectividad de hipervelocidad, la compatibilidad integral con PCIE 5.0 y DDR5 y la iluminación Polymo agregan potentes capas de personalización de construcción en la parte superior.
 
Y los toques finales se agregan mediante utilidades exclusivas y controles de overclocking que le permiten flexionar de manera única el rendimiento de los procesadores de la serie Ryzen 7000. Define tu construcción AM5 con el ROG Crosshair X670E Hero.
 
- Enorme solución de alimentación en equipo de 18 + 2 clasificada para 110 A por etapa.
 
- Reloj dinámico para maximizar simultáneamente el juego Ryzen y el rendimiento informático.
 
- Dos ranuras M.2 integradas y ambas ranuras x16 están preparadas para PCIe Gen 5.
 
- Proporciona un montaje adicional y refrigeración para un SSD PCIe 5.0 M.2 de tamaño completo.
 
- AI Cooling II equilibra de manera única el ruido y la temperatura para su sistema con un solo clic.
 
- WiFi más rápido que Gigabit que desbloquea el acceso a la banda de 6 GHz de baja interferencia.
 
- Polymo Lighting brilla a través de la cubierta de E/S luciendo una selección de patrones personalizables.
 
- Puertos duales USB4 Type-C para un ancho de banda bidireccional de hasta 40 Gbps.
Tecnologías de overclocking de ROG
Lleva a Ryzen más allá de la ya impresionante suma de sus partes. Dynamic OC Switcher y Core Flex crean waypoints de frecuencia adicionales para cargas de trabajo de uno o varios subprocesos, lo que permite a Ryzen romper los límites y lograr el máximo rendimiento en todos los juegos y aplicaciones.
 
Overclocking de IA
Tuning ahora es más rápido e inteligente que nunca. ASUS AI Overclocking perfila la CPU y la refrigeración para predecir la configuración óptima y llevar el sistema al límite. Los valores pronosticados pueden activarse automáticamente o utilizarse como punto de partida para una mayor experimentación.
 
Conmutador OC dinámico
Las tareas con subprocesos ligeros se mejoran fantásticamente con AMD Precision Boost Overdrive (PBO), pero las frecuencias de todos los núcleos se pueden aumentar a través del overclocking tradicional. El Dynamic OC Switcher le permite usarlos a ambos, activando dinámicamente PBO o su configuración preferida en función de la temperatura o la corriente de la CPU.
 
Arquitectura de poder en equipo
Las arquitecturas de CPU actuales imponen demandas increíbles en el diseño de energía de la placa base al pasar de modos profundos de ahorro de energía, pasando del modo de bajo consumo a carga completa en un instante. La última arquitectura ROG VRM está a la altura del desafío al utilizar etapas de potencia en equipo para cambiar rápidamente la corriente, mientras mantiene un rendimiento térmico ejemplar.
 
Rendimiento térmico
Cada componente de VRM tiene un propósito específico. Los controladores PWM y los duplicadores de fase controlan el circuito, y las etapas de potencia hacen el trabajo pesado desde un punto de vista eléctrico y térmico. Las etapas de potencia cuentan con un RDSON bajo para reducir las pérdidas de conmutación y conducción, lo que ayuda a mejorar el margen térmico general.
 
Memoria
Las opciones integrales de ajuste de memoria son la piedra angular de las placas base ROG. Con el ROG Crosshair X670E Hero, puede extraer todo el potencial de sus módulos DDR5, sin importar si son de un kit de velocidad extrema o de un conjunto básico que, de otro modo, estaría bloqueado.
 
Fuerza DDR5
Para aquellos que quieren volar más allá de las velocidades DDR5 estándar, el ROG Crosshair X670E Hero está preparado y listo para los kits de nivel entusiasta, cortesía de la amplia compatibilidad con perfiles extendidos de AMD para overclocking (EXPO). Los veteranos experimentados pueden ajustar aún más el rendimiento a través de la amplia gama de configuraciones en UEFI.
 
AEMP
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) es una función de firmware exclusiva para módulos de memoria restringidos por PMIC. AEMP detecta automáticamente los chips de memoria en su kit y luego presenta perfiles optimizados de frecuencia, tiempo y voltaje que puede aplicar sin esfuerzo para liberar el rendimiento.
 
Enfriamiento
Cada capa de la armadura del Héroe se ha forjado minuciosamente para mantenerla fresca bajo estrés. Se han tallado estratégicamente enormes disipadores térmicos para ofrecer un enorme margen térmico al VRM, mientras que ambos conjuntos de chips comparten una gran placa central para una disipación generalizada. Para llenar los vacíos, las ranuras M.2 tienen extensos difusores de calor para permitir que las unidades instaladas realicen intensas transferencias PCIe 5.0 sin sudar.
 
Heatpipe y disipadores VRM
Un disipador de calor VRM en los MOSFET y estranguladores está conectado a la cubierta de E/S de aluminio a través de un tubo de calor integrado para aumentar la masa y el área de superficie para la disipación.
 
Disipadores de calor M.2
Tres disipadores de calor dedicados mantienen hasta cuatro unidades M.2 en el rango de temperatura de funcionamiento óptimo para un rendimiento y confiabilidad constantes.
 
Placa trasera M.2
La ranura superior M.2 cuenta con un bloque de placa posterior para garantizar que una unidad de alto rendimiento instalada brinde el máximo rendimiento, incluso cuando el flujo de aire está restringido.
 
Almohadillas térmicas de alta conductividad
Se utiliza una almohadilla térmica de alta calidad entre las etapas de potencia y el disipador de calor, lo que ayuda a mejorar la transferencia de calor y reducir las temperaturas de funcionamiento del VRM. Para mantenimiento futuro, se incluye una almohadilla térmica de repuesto en la caja del producto.
 
Gestión térmica
Una amplia gama de encabezados se alinean en el ROG Crosshair X670E Hero para un control y monitoreo de enfriamiento precisos. Cada encabezado se puede configurar para monitorear y reaccionar a tres sensores térmicos configurables por el usuario para enfriamiento basado en la carga de trabajo, y todas las configuraciones se pueden administrar fácilmente mediante Fan Xpert 4 o UEFI.
 
Zona de refrigeración por agua ROG
Los encabezados duales de temperatura del agua y un encabezado de tasa de flujo alimentan información directamente a Armory Crate, lo que le permite realizar un seguimiento de las temperaturas del refrigerante y la tasa de flujo de todo el circuito.
 
Compatibilidad del enfriador
El ROG Crosshair X670E Hero tiene la misma alineación de orificios de montaje que las plataformas AM4, por lo que es compatible con versiones anteriores de muchos refrigeradores existentes, incluidas todas las ofertas AIO de ASUS y ROG.
 
Conectividad
El diseño de chipset dual del ROG Crosshair X670E Hero brinda una gran cantidad de ancho de banda para dispositivos conectados para que pueda tenerlo todo. WiFi 6E, 2.5G LAN y dos puertos USB4 adornan la E/S trasera, flanqueada por una gran cantidad de puertos adicionales para todos sus dispositivos. El audio SupremeFX incorporado ofrece un sonido inmersivo de primera calidad, ahora con un amplificador ESS quad-DAC mejorado. Y debajo del capó, se pueden cargar hasta cinco unidades PCIe M.2 para tiempos de carga y velocidades de transferencia increíblemente rápidos.
 
Cuatro ranuras M.2 integradas
El ROG Crosshair X670E Hero cuenta con cuatro ranuras M.2 integradas, dos de las cuales están preparadas para PCIe 5.0 para ofrecer velocidades vertiginosas de 16GB/s, mientras que el par que lo acompaña puede ofrecer transferencias aún mpas impresionantes de 8GB/s a través de sus interfaces PCIe 4.0.
 
Tarjeta PCIe 5.0 M.2
Para aún más almacenamiento, la tarjeta PCIe 5.0 M.2 incluida cuenta con una ranura adicional lista para
 
Conector de panel frontal USB 3.2 Gen 2X2 Type-C con carga rápida 
USB 3.2 Gen 2x2 agrega un carril adicional que puede impulsar las transferencias de datos Tipo-C con velocidades de hasta 20 Gbps. El puerto también cuenta con la tecnología Quick Charge 4+ que puede cargar rápidamente dispositivos de hasta 60 W*.
 
Dos puertos USB4 Type-C
Cada puerto USB4 ofrece hasta 40 Gbps de ancho de banda bidireccional para los últimos dispositivos y unidades de supervelocidad. La compatibilidad con pantallas externas alcanza una salida de hasta 8K si uno de los puertos está en uso, o ambos pueden emplearse para pantallas duales de 4K.
 
WI-FI 6E
La tecnología WiFi 6E integrada aprovecha el nuevo espectro disponible en la banda de 6 GHz para proporcionar hasta siete canales de 160 MHz para un rendimiento ultrarrápido y un mejor rendimiento en entornos inalámbricos densos.
 
Intel 2.5G Ethernet
Intel ® 2.5 Gbps Ethernet incorporado le da un impulso a su conexión por cable, con velocidades que son 2.5 veces más rápidas que las conexiones Ethernet estándar para transferencias de archivos rápidas, juegos sin demoras y transmisión de video de alta resolución.
 
SupremeFX
La tecnología de audio ROG SupremeFX ofrece una excepcional relación señal-ruido de 113 dB en la conexión de entrada de línea para brindar una calidad de grabación excepcional. También hay un regulador de caída baja para una entrega de energía más limpia al códec SupremeFX ALC4082 y un DAC cuádruple ESS ® ES9218 integrado capaz de alcanzar -115dB THD+N para una salida de panel frontal superior. La solución combinada permite una reproducción de resolución de 384 kHz de 32 bits de extremo a extremo que transmite todas las sutilezas y matices de cada pista de audio.
 
Crece tu mundo de juegos con Aura Sync
Mejore su juego con la estética mejorada complementaria de Aura Sync, que presenta efectos de iluminación preestablecidos que se pueden sincronizar fácilmente entre tarjetas gráficas, monitores, teclados y ratones ROG compatibles para darle a su configuración una apariencia unificada.
CPU
AMD Socket AM5 para procesadores de escritorio AMD Ryzen serie 7000* 
 
Conjunto de chips
AMDX670
 
Memoria
4 módulos DIMM, máx. 128 GB, DDR5 
6400+(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800 MHz, memoria sin búfer* Admite 
arquitectura de memoria de doble canal Perfiles extendidos de AMD® para overclocking (EXPO™) OptiMem
 
Gráficos
1 puerto HDMI® * 2 puertos USB4® compatibles con salidas de pantalla USB Type- C® ** *Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1. **El soporte de resolución VGA depende de la resolución de los procesadores o tarjetas gráficas.
 
Inalámbrico y Bluetooth
Wi-Fi 6E 
2x2 Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) 
Admite banda de frecuencia de 2,4/5/6 GHz* 
Bluetooth v5.3** 
* La normativa de WiFi 6E de 6 GHz puede variar entre países y funciones estará 
listo en Windows 11 o posterior. 
** La versión de Bluetooth puede variar, consulte el sitio web del fabricante del módulo Wi-Fi para conocer las especificaciones más recientes.
 
USB
USB posterior (Total de 12 puertos)
 2 x puertos USB4 ® con controlador Intel ® JHL8540 USB4 ® (2 x USB Type-C ® ) 
1 x puerto(s) USB 3.2 Gen 2x2 (1 x USB Type-C ® ) 
9 x USB Puerto(s) 3.2 Gen 2 (8 x Type-A + 1 x USB Type-C ® ) 
USB frontal (11 puertos en total)
 1 x conector USB 3.2 Gen 2x2 (admite USB Type-C ® con hasta 60 W PD/QC4+ )* 
2 cabezales USB 3.2 Gen 1) admiten 4 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 
3 cabezales USB 2.0 admiten 6 puertos USB 2.0 adicionales 
*Para admitir 60 W, instale el cable de alimentación en el conector de la tarjeta gráfica PCIe de 6 pines o solo se admiten 27 W.
 
Puertos de I/O del panel posterior
2 puertos USB4 ® con controlador Intel ® JHL8540 USB4 ®
 (2 x USB Type-C ® ) 
1 puerto USB 3.2 Gen 2x2 (1 x USB Type-C ® ) 
9 puertos USB 3.2 Gen 2 (8 x Type-A + 1 x Type-C ® ) 1 x puerto 
HDMI 
1 Módulo Wi-Fi 
1 Intel ® 2.5Gb Ethernet 
5 Conectores de audio chapados en oro* 
1 Puerto de salida S/PDIF óptico 
1 Botón BIOS FlashBack™ 
1 Botón Borrar CMOS  
*El puerto Lime (salida de línea) del panel posterior no admite audio espacial. Si desea utilizar audio espacial, asegúrese de conectar su dispositivo de salida de audio al conector de audio en el panel frontal de su chasis.
 
Conectores de I/O internos
Relacionado con el ventilador y la refrigeración
1 cabezal de ventilador de CPU de 4 pines 1 cabezal de 
ventilador OPT de CPU de 4 pines 1 cabezal 
de bomba AIO 
de 4 pines 4 cabezales de ventilador de chasis de 4 pines 
1 cabezal W_PUMP+ 
1 cabezal de entrada de agua de 2 pines 
1 cabezal de salida de agua de 2 pines 
1 cabezal de flujo de agua de 3 pines 
Relacionado con la alimentación
1 conector de alimentación principal de 24 pines 
2 conectores de alimentación de +12 V de 8 pines 
1 conector de alimentación PCIe de 6 pines 
Relacionado con el almacenamiento
4 ranuras M.2 ( Clave M) 
6 puertos SATA 6 Gb/s 
USB
1 conector USB 3.2 Gen 2x2 (compatible con USB Type-C ® ) 
2 cabezales USB 3.2 Gen 1 compatibles con 4 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 
3 cabezales USB 2.0 compatibles con 6 USB 2.0 adicionales puertos
Varios
3 encabezados direccionables Gen 2 
1 interruptor de modo de alteración 
1 encabezado Aura RGB 
1 botón FlexKey 
1 encabezado de audio del panel frontal (AAFP) 
1 botón Reintentar 
1 botón de inicio 
1 encabezado del panel del sistema de 10 pines 
1 térmico Encabezado del sensor
 
Factor de forma
ATX - 12 pulgadas x 9,6 pulgadas (30,5 cm x 24,4 cm)

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