Placa ATX Gigabyte B560 AORUS Pro AX
Con los rápidos cambios tecnológicos, GIGABYTE siempre sigue las últimas tendencias y brinda a los clientes funciones avanzadas y las últimas tecnologías. Las placas base GIGABYTE están equipadas con una solución de energía mejorada, los últimos estándares de almacenamiento y una conectividad excepcional para permitir un rendimiento optimizado para juegos.
- AMD Socket AM5: compatible con procesadores AMD Ryzen serie 7000.
- Rendimiento sin igual: Solución VRM digital de 16*+2+1 fases gemelas.
- DDR5 de dos canales: 4 DIMM SMD con compatibilidad con módulos de memoria AMD EXPO e Intel XMP.
- Almacenamiento de próxima generación: 1 conector PCIe 5.0 x4 y 2 conectores PCIe 4.0 x4 M.2.
- Mega-Heatpipe y M.2 Thermal Guard III: para garantizar la estabilidad de energía VRM y el rendimiento de SSD 25110 PCIe 5.0 M.2.
- EZ-Latch: ranura PCIe x16 y conectores M.2 con liberación rápida y diseño sin tornillos.
- Redes rápidas: Intel® 2.5GbE LAN y Wi-Fi 6E 802.11ax.
- Conectividad extendida: HDMI, USB-C® posterior de 10 Gb/s, USB-C® frontal de 20 Gb/s y próximo soporte GIGABYTE USB4 AIC.
- Smart Fan 6: cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP.
- Q-Flash Plus: actualice el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica.
Diseño VRM digital gemelo
Para garantizar el máximo rendimiento de Turbo Boost y overclocking de la CPU de nueva generación de AMD, la serie de placas base GIGABYTE AORUS equipa el mejor diseño VRM jamás construido con componentes de la más alta calidad.
Conector Ultra Durable SMD PCIe 5.0 x4 M.2
La primera ranura PCIe 5.0 x4 M.2 es compatible con el factor de forma M.2 25110 más reciente. Conectores PCIe 5.0 M.2 reforzados con blindaje metálico para brindar mayor resistencia.
Overclocking DDR5 EXPO y XMP hasta 6666 y más allá*
AORUS ofrece una plataforma probada y comprobada que la capacidad de overclocking de memoria es capaz de hasta 6666 y más. Todo lo que los usuarios deben hacer para lograr este aumento extremo del rendimiento de la memoria es asegurarse de que sus módulos de memoria DDR5 sean compatibles con AMD EXPO™/ Intel ® XMP, la función EXPO/XMP esté activada y habilitada en su placa base AORUS.
Sintonizador OC activo de GIGABYTE
Con la función de BIOS Active OC Tuner exclusiva de GIGABYTE, la CPU* puede funcionar con AMD PBO para juegos y otras aplicaciones de carga de trabajo liviana con el mayor impulso de CPU, pero cuando las aplicaciones requieren toda la potencia de los núcleos de la CPU, cambia automáticamente al modo OC manual donde puede utilizar la alta frecuencia para todos los núcleos de la CPU.
ãÂÂActive OC Tuner cambia el perfil automáticamente según el escenario del usuario ãÂÂ6.8% de aumento en el rendimiento
* Solo disponible en procesadores AMD Ryzen™ seleccionados con función PBO incluida.
Superficie grande 3X
Área de superficie aumentada hasta 3 veces más grande en comparación con los disipadores de calor tradicionales. Mejora la disipación de calor de los MOSFET.
Construcción real de una pieza
TMOS es un VERDADERO disipador de calor de una sola pieza. Su diseño de una pieza y su superficie más grande mejoran drásticamente el rendimiento de refrigeración frente al diseño de piezas múltiples de la competencia.
Diseño multicorte.
TMOS cuenta con varios canales y entradas en el disipador de calor. Este diseño permite que pase el flujo de aire, lo que conduce a una gran mejora en el rendimiento de la transferencia de calor.
M.2 Protección Térmica III
M.2 Thermal Guard III construido con una superficie de disipación de calor optimizada 6X para evitar estrangulamientos y cuellos de botella que pueden causar la alta velocidad/gran capacidad de los SSD M.2, especialmente bajo una gran carga de trabajo. El diseño especial de las ranuras del disipador de calor en la dirección de la CPU mejora aún más el flujo de aire en el chasis y optimiza la eficiencia de la convección de calor.
Ventilador Inteligente 6
Smart Fan 6 contiene varias características de enfriamiento únicas que aseguran que la PC para juegos mantenga su rendimiento mientras se mantiene fresca y silenciosa. Múltiples cabezales de ventilador pueden admitir bomba y ventilador PWM/DC, y los usuarios pueden definir fácilmente cada curva de ventilador en función de diferentes sensores de temperatura en todos los ámbitos a través de una interfaz de usuario intuitiva.
Wi-Fi 802.11ax 6E
La última solución inalámbrica 802.11ax Wi-Fi 6E con nueva banda dedicada de 6 GHz permite un rendimiento inalámbrico de gigabits, proporciona una transmisión de video fluida, una mejor experiencia de juego, pocas conexiones interrumpidas y velocidades de hasta 2,4 Gbps. Además, Bluetooth 5 proporciona un alcance 4X sobre BT 4.2 y con una transmisión más rápida
Primer usuario de LAN de 2,5 GbE integrada
2 veces más rápido que nunca
- La adopción de LAN 2.5G proporciona conectividad de red de hasta 2.5 GbE, con velocidades de transferencia al menos 2 veces más rápidas en comparación con las redes generales de 1 GbE, perfectamente diseñado para jugadores con la mejor experiencia de juego en línea.
- Admite Ethernet RJ-45 multigigabit (10/100/1000/2500 Mbps).
Conectando el futuro: USB frontal 3.2 Gen 2x2 Type-C
Con el diseño USB 3.2 Gen 2x2 que duplica el rendimiento que la generación anterior de USB 3.2 Gen 2. Funciona con una transferencia de datos ultrarrápida de hasta 20 Gbps mientras se conecta a periféricos compatibles con USB 3.2. A través del conector USB Type-C®, los usuarios pueden disfrutar de la flexibilidad de la conexión reversible para acceder y almacenar grandes cantidades de datos rápidamente.
Conectando el futuro: Trasero USB3.2 Gen 2 Type-C
El USB 3.2 Gen 2 nativo de AMD proporciona puertos USB 3.2 Gen 2 con velocidades de hasta 10 Gbps. Con el doble de ancho de banda en comparación con su generación anterior, así como compatibilidad con USB 2.0 y USB 3.2 Gen1, el protocolo USB 3.2 Gen 2 muy mejorado está disponible sobre el nuevo USB Type-C™ reversible y el conector USB Type-A tradicional para mejor compatibilidad en una gama más amplia de dispositivos.
Diseño de espectáculo de luces multizona RGB Fusion
Ahora que ofrece más personalizaciones de LED que nunca, los usuarios pueden realmente adaptar su PC para representar su estilo de vida. Con compatibilidad total con RGB y una aplicación RGB Fusion 2.0 rediseñada, el usuario tiene control total sobre los LED que rodean la placa base.
Cierre EZ PCIe
Desbloquee el pestillo de la ranura PCIe fácilmente cuando retire la tarjeta gráfica de la ranura PCIe.
Actualice el BIOS fácilmente sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica.
Con GIGABYTE Q-Flash Plus, no necesita instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica ni ingresar al menú del BIOS para actualizar el BIOS. Simplemente descargue y guarde un nuevo archivo de BIOS (cambie el nombre a gigabyte.bin) en la unidad flash USB, luego presione el botón dedicado Q-Flash Plus y ¡listo!
CPU
AMD Socket AM5, compatible con: procesadores AMD Ryzen serie 7000
Conjunto de chips
AMD B650
Memoria
Compatibilidad con módulos de memoria DDR5 6666(OC) / 6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(OC) / 5600(OC) / 5200 / 4800 / 4400 MT/s
4 zócalos DIMM DDR5 que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema
Arquitectura de memoria de doble canal
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC
Compatibilidad con los perfiles extendidos de AMD para overclocking (AMD EXPO™) y el módulo de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
LAN
Chip LAN Intel® de 2,5 GbE (2,5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps )
Módulo de comunicación inalámbrica
AMD Wi-Fi 6E RZ616 (MT7922A22M) (para PCB rev. 1.0)
WIFI a, b, g, n, ac, ax, compatible con bandas de frecuencia portadora de 2,4/5/6 GHz
BLUETOOTH 5.2
Compatibilidad con el estándar inalámbrico 11ax 160 MHz y una velocidad de datos de hasta 2,4 Gbps
Intel ® Wi-Fi 6E AX210 (para PCB rev. 1.1)
WIFI a, b, g, n, ac, ax, compatible con bandas de frecuencia portadora de 2,4/5/6 GHz
BLUETOOTH 5.3
Compatibilidad con el estándar inalámbrico 11ax 160 MHz y una velocidad de datos de hasta 2,4 Gbps
Conectores de E/S internos
1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines
1 conector de alimentación ATX 12V de 8 pines
1 conector de alimentación ATX de 12 V de 4 pines
1 cabezal de ventilador de CPU.
1 cabezal de ventilador de CPU de refrigeración por agua
4 cabezales de ventilador del sistema
2 cabezales de bomba de enfriamiento de agua/ventilador del sistema
2 cabezales de tira de LED direccionables
2 encabezados de tira de LED RGB
1 tira de LED para enfriador de CPU/cabezal de tira de LED RGB
3 conectores M.2 Socket 3
4 conectores SATA 6Gb/s
1 encabezado del panel frontal
1 encabezado de audio del panel frontal
1 cabezal USB Type- C® , compatible con USB 3.2 Gen 2x2
1 cabezal USB 3.2 Gen 1
2 cabezales USB 2.0/1.1
1 encabezado de detección de ruido
1 conector de tarjeta adicional THB_U4
1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0)
1 encabezado de puerto serie
1 botón de reinicio.
1 x puente de reinicio
2 cabezales de sensor de temperatura
1 puente CMOS transparente
Conectores del panel posterior
1 botón Q-Flash Plus
2 conectores de antena SMA (2T2R)
4 puertos USB 2.0/1.1
1 puerto HDMI
3 puertos USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo)
1 puerto USB Type- C® , compatible con USB 3.2 Gen 1
4 puertos USB 3.2 Gen 1
1 puerto RJ-45
2 conectores de audio
1 conector de salida S/PDIF óptico
Factor de forma
ATX; 30,5 cm x 24,4 cm
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