Placa m-ATX Gigabyte B660M Aorus Elite AX Wi-Fi
¿Alguna vez se preguntó por qué su sistema tiene un rendimiento inferior? Es posible que se sorprenda de cómo una placa base puede obstaculizar gravemente el rendimiento del sistema, especialmente cuando se queda corta en cuanto a energía y diseño térmico. Con un presupuesto limitado, es aún más importante gastarlo sabiamente.
Presentamos las placas base AORUS ELITE, que cuentan con el mejor diseño de energía digital de su clase, el mejor disipador de calor de metal completo de su clase y la mejor compatibilidad DDR4 XMP de su clase. Solo se necesita un pequeño paso adelante para ser el mejor en su clase. Construye de forma inteligente. Con ÉLITE.
Rendimiento Incomprarable
Con la tecnología moviéndose tan rápido, GIGABYTE aún se mantiene al día con las últimas tendencias y brinda a nuestros clientes funciones avanzadas y la última tecnología. Las placas base de la serie B660 de GIGABYTE vienen con una solución de energía mejorada, los últimos estándares de almacenamiento y una conectividad excepcional para optimizar el rendimiento de los juegos.
Solución Térmica Avanzada
El rendimiento sin límites de las placas base de la serie B660 de GIGABYTE está garantizado por un diseño térmico innovador y optimizado para garantizar la mejor estabilidad de CPU, chipset y SSD y bajas temperaturas en aplicaciones y juegos a plena carga.
Soporte para DDR4 XMP hasta 5333 MHz y más allá*
AORUS ofrece una plataforma probada y comprobada que garantiza la compatibilidad adecuada con perfiles de hasta 5333 MHz y más. Todo lo que los usuarios deben hacer para lograr este aumento de rendimiento es asegurarse de que su módulo de memoria sea compatible con XMP y que la función XMP esté activada y habilitada en su placa base AORUS.
Optimización de núcleos híbridos
Con la nueva tecnología Intel Hybrid, GIGABYTE crea exclusivamente dos nuevas "Actualizaciones de CPU" en los perfiles de BIOS para cumplir con los diferentes escenarios de los usuarios ajustando la política de voltaje y activación de P-Core y E-Core.
Superficie grande 2X
Área de superficie aumentada hasta 2 veces más grande en comparación con los disipadores de calor tradicionales. Mejora la disipación de calor de los MOSFET.
Construcción real de una pieza
TMOS es un VERDADERO disipador de calor de una sola pieza. Su diseño de una pieza y su superficie más grande mejoran drásticamente el rendimiento de refrigeración frente al diseño de piezas múltiples de la competencia.
Diseño multicorte.
TMOS cuenta con varios canales y entradas en el disipador de calor. Este diseño permite que pase el flujo de aire, lo que conduce a una gran mejora en el rendimiento de la transferencia de calor.
Protección térmica ultra eficiente M.2 de GIGABYTE
Con la durabilidad en mente, GIGABYTE ofrece una solución térmica para dispositivos SSD M.2. El M.2 Thermal Guard evita la aceleración y los cuellos de botella de los SSD M.2 de alta velocidad, ya que ayuda a disipar el calor antes de que se convierta en un problema.
3% más fresco al implementar el diseño de PCB de cobre 2X
Al adoptar cobre 2X en la capa interna de la PCB, reduce la temperatura de los componentes al menos un 3 % al convertir la PCB en un disipador de calor de cobre del tamaño de una PCB súper delgado para disipar el calor de los componentes de manera efectiva, debido a su alta conductividad térmica y menor impedancia.
Smart Fan 6
Smart Fan 6 contiene varias características de enfriamiento únicas que aseguran que la PC para juegos mantenga su rendimiento mientras se mantiene fresca y silenciosa. Múltiples cabezales de ventilador pueden admitir bomba y ventilador PWM/DC, y los usuarios pueden definir fácilmente cada curva de ventilador en función de diferentes sensores de temperatura en todos los ámbitos a través de una interfaz de usuario intuitiva.
Intel 802.11ax Wi-Fi 6E
La última solución inalámbrica de Intel 802.11ax WIFI 6E con nueva banda dedicada de 6 GHz, permite un rendimiento inalámbrico de gigabits, proporciona una transmisión de video fluida, una mejor experiencia de juego, pocas conexiones caídas y velocidades de hasta 2,4 Gbps*. Además, Bluetooth 5 proporciona un alcance 4X sobre BT 4.2 y con una transmisión más rápida.
Compatible con USB 3.2 Type-C trasero y frontal
Incluye conectores USB Type- C delanteros y traseros con USB 3.2 Gen 2 rápido para velocidades de transmisión de hasta 10 Gbps. Con el doble de ancho de banda en comparación con su generación anterior, así como compatibilidad con versiones anteriores de USB 2.0 y USB 3.2 Gen1, el protocolo USB 3.2 Gen2, muy mejorado, está disponible sobre el nuevo USB Type-C® reversible y el conector USB Type-A tradicional para una mejor compatibilidad en una gama más amplia de dispositivos.
Condensadores de audio de gama alta
Las placas base AORUS utilizan condensadores de audio de alta gama. Estos capacitores de alta calidad ayudan a brindar audio de alta resolución y alta fidelidad para proporcionar los efectos de sonido más realistas para los jugadores.
Protector de ruido de audio
Las placas base AORUS cuentan con un protector de ruido de audio que esencialmente separa los componentes de audio analógicos sensibles de la placa de la posible contaminación acústica a nivel de PCB.
FUSIÓN RGB 2.0
Con la placa base B660, RGB Fusion 2.0 es aún mejor con los LED direccionables.* RGB Fusion 2.0 ofrece a los usuarios la opción de controlar las tiras de luz LED RGB integradas y RGB / LED direccionables externas para su PC. Ya con características llenas de colores y patrones, RGB Fusion 2.0 en las placas base de la serie B660 ahora se actualizan con soporte de LED direccionable. Con tiras de LED direccionables externas*, donde cada LED es direccionable digitalmente, los usuarios pueden experimentar aún más patrones, estilos e iluminaciones.
Con la placa base B660, admitirá tiras de iluminación LED direccionables de 5 V o 12 V y hasta 300 luces LED. RGB Fusion 2.0 con LED direccionables viene con nuevos patrones y varias configuraciones de velocidad con más por venir.
Procesador
Zócalo LGA1700: Compatibilidad con procesadores Intel Core de 13.ª generación y procesadores Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 12.ª generación*
La caché L3 varía con la CPU
Conjunto de chips
Intel B660 Express
Memoria
Compatible con DDR4 5333(OC)/ DDR4 5133(OC)/DDR4 5000(OC)/4933(OC)/4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC)/ 4300(OC)/4266(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3800(OC) / 3733(OC) / 3666(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / Módulos de memoria 3400(OC) / 3333(OC) / 3300(OC) / 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MT/s
4 zócalos DIMM DDR4 que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema
Arquitectura de memoria de doble canal
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC)
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC
Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
LAN
Chip LAN Realtek® 2.5GbE (2.5 Gbps/ 1 Gbps/100 Mbps)
Módulo de comunicación inalámbrica
Intel® WiFi 6E AX211
WIFI a, b, g, n, ac, ax, compatible con bandas de frecuencia portadora de 2,4/5/6 GHz
BLUETOOTH 5.3
Compatibilidad con el estándar inalámbrico 11ax 160 MHz y una velocidad de datos de hasta 2,4 Gbps
* La velocidad de datos real puede variar según el entorno y el equipo.
Conectores Internos de I/O
1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines
1 conector de alimentación ATX 12V de 8 pines
1 conector de alimentación ATX de 12 V de 4 pines
1 cabezal de ventilador de CPU.
3 cabezales de ventilador del sistema
2 cabezales de tira de LED direccionables
2 encabezados de tira de LED RGB
2 conectores M.2 Socket 3
4 conectores SATA 6Gb/s
1 encabezado del panel frontal
1 encabezado de audio del panel frontal
1 cabezal USB Type-C® , compatible con USB 3.2 Gen 2
2 cabezales USB 3.2 Gen 1
1 cabezal USB 2.0/1.1
2 conectores de tarjeta adicionales Thunderbolt™
1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0)
1 encabezado de puerto serie
1 botón de reinicio.
1 botón Q-Flash Plus
1 puente de reinicio
1 puente CMOS transparente
Conectores del Panel Trasero
1 puerto USB Type-C, compatible con USB 3.2 Gen 2
1 puerto USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo)
2 puertos USB 3.2 Gen 1
4 puertos USB 2.0/1.1
2 conectores de antena SMA (2T2R)
1 puerto HDMI 2.0
1 puerto de visualización
1 puerto RJ-45
1 conector de salida S/PDIF óptico
2 conectores de audio
Factor de forma
micro ATX; 24,4 cm × 24,4 cm
Recomiéndalo a un amigo
Contáctenos
Seleccione el Tipo de Formulario
Seleccione el Tipo de Persona
Seleccione el Tipo de Documento