Placa GIGABYTE B650M DS3H D5
Con los rápidos cambios tecnológicos, GIGABYTE siempre sigue las últimas tendencias y brinda a los clientes funciones avanzadas y las últimas tecnologías. Las placas base GIGABYTE están equipadas con una solución de energía mejorada, los últimos estándares de almacenamiento y una conectividad excepcional para permitir un rendimiento optimizado para juegos.
-AMD Socket AM5: compatible con procesadores AMD Ryzen serie 7000
-Rendimiento incomparable: solución VRM digital directa de 6+2+1 fases
-DDR5 de dos canales: 4 DIMM SMD con compatibilidad con módulos de memoria AMD EXPO e Intel XMP
-Almacenamiento SuperSpeed: 2 conectores PCIe 4.0 x4 M.2
-Diseño térmico avanzado y protección térmica M.2: para garantizar la estabilidad de energía VRM y el rendimiento SSD 25110 M.2
-PCIe x16 EZ-Latch con liberación rápida y diseño sin tornillos
-Redes rápidas: LAN de 2,5 GbE
-Conectividad extendida: 2*DP, HDMI, 2*USB-C 10Gb /s
-Smart Fan 6: cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP
-Q-Flash Plus: actualice el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica.
Diseño de Hardware Ranura PCIe 4.0
Las placas base GIGABYTE B650 están listas para funcionar con los dispositivos PCIe 4.0 que se espera que experimenten el doble de ancho de banda que los dispositivos PCIe 3.0 actuales. Para alcanzar la alta velocidad y mantener una buena integridad de la señal, el departamento de I+D de GIGABYTE utiliza la PCB de baja impedancia para proporcionar el máximo rendimiento.
Overclocking DDR5 EXPO y XMP hasta 6400 y más allá*
AORUS ofrece una plataforma probada y comprobada que la capacidad de overclocking de memoria es capaz de hasta 6400 y más. Todo lo que los usuarios deben hacer para lograr este aumento extremo del rendimiento de la memoria es asegurarse de que sus módulos de memoria DDR5 sean compatibles con AMD EXPO™/ Intel ® XMP, la función EXPO/XMP esté activada y habilitada en su placa base AORUS
Diseño térmico
El rendimiento inigualable de las placas base GIGABYTE está garantizado por un diseño térmico innovador y optimizado para garantizar la mejor estabilidad de CPU, chipset y SSD y bajas temperaturas bajo aplicaciones de carga completa y rendimiento de juegos.
Conectividad
Las placas base GIGABYTE permiten la mejor experiencia de conexión con velocidades de transferencia de datos increíbles a través de la red de almacenamiento de próxima generación.
Primer usuario de LAN de 2,5 GbE integrada
2 veces más rápido que nunca: La adopción de LAN 2.5G proporciona conectividad de red de hasta 2.5 GbE, con velocidades de transferencia al menos 2 veces más rápidas en comparación con las redes generales de 1 GbE, perfectamente diseñado para jugadores con la mejor experiencia de juego en línea. Admite Ethernet RJ-45 multigigabit (10/100/1000/2500 Mbps)
Conectando el futuro - USB 3.2 Gen 2 Type-C
Los puertos USB 3.2 Gen 2 brindan velocidades de hasta 10 Gbps. Con el doble de ancho de banda en comparación con su generación anterior, así como compatibilidad con USB 3.2 Gen 1 y USB 2.0, el protocolo USB 3.2 Gen 2 muy mejorado está disponible en el nuevo USB Type-C™ reversible y el USB Type-A tradicional. Conector para una mejor compatibilidad en una gama más amplia de dispositivos.
Ultra Duradero
El diseño GIGABYTE Ultra Durable brinda durabilidad al producto y un proceso de fabricación de alta calidad. Las placas base GIGABYTE utilizan los mejores componentes y refuerzan todas las ranuras para que cada una de ellas sea sólida y duradera.
Procesador
AMD Socket AM5, compatible con: procesadores AMD Ryzen serie 7000
(Consulte la "Lista de soporte de CPU" para obtener más información).
Conjunto de chips
AMD B650
Memoria
Compatibilidad con módulos de memoria DDR5 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(OC) / 5600(OC) / 5200 / 4800 / MT/s
4 zócalos DIMM DDR5 que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema
Arquitectura de memoria de doble canal
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC
Soporte para módulos de memoria AMD Extended Profiles for Overclocking (AMD EXPO™) y Extreme Memory Profile (XMP)
(Consulte la "Lista de soporte de memoria" para obtener más información).
Audio
CÓDEC de audio Realtek
Audio de alta definición
2/4/5.1/7.1 canales
* Puede cambiar la funcionalidad de un conector de audio utilizando el software de audio. Para configurar el audio de 7.1 canales, acceda al software de audio para la configuración de audio.
LAN
Chip LAN Realtek 2.5GbE (2.5 Gbps/ 1 Gbps/100 Mbps)
Conectores Internos de E/S
1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines
1 conector de alimentación ATX 12V de 8 pines
1 cabezal de ventilador de CPU.
3 cabezales de ventilador del sistema
1 cabezal de tira de LED direccionable
1 cabezal de tira de LED RGB.
2 conectores M.2 Socket 3
4 conectores SATA 6Gb/s
1 encabezado del panel frontal
1 encabezado de audio del panel frontal
1 cabezal USB Type-C® , compatible con USB 3.2 Gen 2
1 cabezal USB 3.2 Gen 1
2 cabezales USB 2.0/1.1
1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0)
1 encabezado de puerto serie
1 botón de reinicio.
1 x puente de reinicio
1 puente CMOS transparente
Conectores del Panel Trasero
4 puertos USB 2.0/1.1
1 puerto para teclado/ratón PS/2
2 puertos de visualización
1 puerto HDMI
1 x puerto USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo)
1 x puerto USB Type-C , compatible con USB 3.2 Gen 2
1 botón Q-Flash Plus
1 puerto RJ-45
2 puertos USB 3.2 Gen 1
3 conectores de audio
Factor de forma
Micro ATX; 24,4 cm × 24,4 cm