PLACA GIGABYTE B760 AORUS ELITE AX D5 1700 ATX

Las placas base GIGABYTE están equipadas con una solución de energía mejorada

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* Las imágenes e información incluidas son referenciales; pueden variar por versiones, por favor consultar a su vendedor on-line en info@memorykings.com.pe.

Número de Parte: B760 AORUS ELITE AX
Código Interno: 034036
Stock: 8
$ 245.00 ó S/ 926.00
  • - Precio incluye el I.G.V.
  • - Precio sujeto a cambios sin previo aviso.
  • - Precio no incluye flete por envío.
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Placa Gaming ATX Gigabyte B760 AORUS Elite AX

Con los rápidos cambios tecnológicos, GIGABYTE siempre sigue las últimas tendencias y brinda a los clientes funciones avanzadas y las últimas tecnologías. Las placas base GIGABYTE están equipadas con una solución de energía mejorada, los últimos estándares de almacenamiento y una conectividad excepcional para permitir un rendimiento optimizado para juegos.
 
- Intel ® Socket LGA 1700: compatible con procesadores de la serie 13 y 12.
 
- Rendimiento sin igual: Solución VRM digital de 12*+1+1 fases gemelas.
 
- DDR5 de doble canal: 4 DIMM SMD con soporte para módulo de memoria XMP 3.0.
 
- Almacenamiento de próxima generación: 3 conectores PCIe 4.0 x4 M.2.
 
- Diseño térmico avanzado y protección térmica M.2: para garantizar la estabilidad de energía VRM y el rendimiento SSD M.2.
 
- EZ-Latch Plus: conectores M.2 con liberación rápida y diseño sin tornillos.
 
- Redes rápidas: LAN de 2,5 GbE e Intel® Wi -Fi 6E 802.11ax.
 
- Conectividad extendida: USB-C® trasero y frontal de 10 Gb/s, DP, HDMI.
 
- Smart Fan 6: cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP.
 
- Q-Flash Plus: actualice el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica.
Rendimiento Incomparable
Con los rápidos cambios tecnológicos, GIGABYTE siempre sigue las últimas tendencias y brinda a los clientes funciones avanzadas y las últimas tecnologías. Las placas base GIGABYTE están equipadas con una solución de energía mejorada, los últimos estándares de almacenamiento y una conectividad excepcional para permitir un rendimiento optimizado para juegos.
 
Diseño VRM digital gemelo
Para garantizar el máximo rendimiento de Turbo Boost y overclocking de la CPU de nueva generación de Intel, la serie de placas base GIGABYTE AORUS equipa el mejor diseño VRM jamás creado con componentes de la más alta calidad.
 
Overclocking DDR5 hasta 7600 y más allá*
AORUS ofrece una plataforma probada y comprobada que tiene una capacidad de overclocking de memoria de hasta 7600 y más. Para la memoria DDR5 XMP, todo lo que los usuarios deben hacer para lograr un alto aumento del rendimiento de la memoria es asegurarse de que su módulo de memoria sea compatible con XMP y que la función XMP esté activada y habilitada en su placa base AORUS.
 
Conectores triples PCIe 4.0 x4 M.2 con protección térmica
Las placas base para juegos AORUS se enfocan en brindar tecnología M.2 a los entusiastas que desean maximizar el potencial de sus sistemas.
 
PerfDrive de GIGABYTE
La tecnología PerfDrive integra múltiples configuraciones de BIOS exclusivas de GIGABYTE para permitir a los usuarios equilibrar fácilmente entre diferentes niveles de rendimiento, consumo de energía y temperatura de acuerdo con sus necesidades cuando utilizan procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación.
 
Superficie grande 2X
Área de superficie aumentada hasta 2 veces más grande en comparación con los disipadores de calor tradicionales. Mejora la disipación de calor de los MOSFET.
 
Construcción real de una pieza
TMOS es un VERDADERO disipador de calor de una sola pieza. Su diseño de una pieza y su superficie más grande mejoran drásticamente el rendimiento de refrigeración frente al diseño de piezas múltiples de la competencia.
 
Diseño multicorte.
TMOS cuenta con varios canales y entradas en el disipador de calor. Este diseño permite que pase el flujo de aire, lo que conduce a una gran mejora en el rendimiento de la transferencia de calor.
 
3% más fresco al implementar el diseño de PCB de cobre 2X
Al adoptar cobre 2X en la capa interna de la PCB, reduce la temperatura de los componentes al menos un 3 % al convertir la PCB en un disipador de calor de cobre del tamaño de una PCB súper delgado para disipar el calor de los componentes de manera efectiva, debido a su alta conductividad térmica y menor impedancia.
 
Ventilador Inteligente 6
Smart Fan 6 contiene varias características de enfriamiento únicas que aseguran que la PC para juegos mantenga su rendimiento mientras se mantiene fresca y silenciosa. Múltiples cabezales de ventilador pueden admitir bomba y ventilador PWM/DC, y los usuarios pueden definir fácilmente cada curva de ventilador en función de diferentes sensores de temperatura en todos los ámbitos a través de una interfaz de usuario intuitiva.
 
Wi-Fi 802.11ax 6E
La última solución inalámbrica 802.11ax Wi-Fi 6E con nueva banda dedicada de 6 GHz permite un rendimiento inalámbrico de gigabits, proporciona una transmisión de video fluida, una mejor experiencia de juego, pocas conexiones interrumpidas y velocidades de hasta 2,4 Gbps. Además, Bluetooth 5 proporciona un alcance 4X sobre BT 4.2 y con una transmisión más rápida.
 
USB- C® trasero y frontal de 10 Gb/s
USB 3.2 Gen 2 proporciona puertos USB 3.2 Gen 2 con velocidades de hasta 10 Gbps. Con el doble de ancho de banda en comparación con su generación anterior, así como compatibilidad con USB 2.0 y USB 3.2 Gen1, el protocolo USB 3.2 Gen 2 muy mejorado está disponible sobre el nuevo USB Type-C™ reversible y el conector USB Type-A tradicional para mejor compatibilidad en una gama más amplia de dispositivos.
 
Condensadores de audio de gama alta
Las placas base AORUS utilizan condensadores de audio de alta gama. Estos capacitores de alta calidad ayudan a brindar audio de alta resolución y alta fidelidad para proporcionar los efectos de sonido más realistas para los jugadores.
 
Protector de ruido de audio
Las placas base AORUS cuentan con un protector de ruido de audio que esencialmente separa los componentes de audio analógicos sensibles de la placa de la posible contaminación acústica a nivel de PCB.
 
Diseño de espectáculo de luces multizona RGB Fusion
Ahora que ofrece más personalizaciones de LED que nunca, los usuarios pueden realmente adaptar su PC para representar su estilo de vida. Con compatibilidad total con RGB y una aplicación RGB Fusion 2.0 rediseñada, el usuario tiene control total sobre los LED que rodean la placa base.
Nota: los efectos de iluminación que se muestran son solo para fines de demostración. Los efectos de iluminación reales pueden variar según el modelo.
 
Cierre EZ
Con EZ-Latch de GIGABYTE, puede hacer bricolaje en su PC en poco tiempo, rápido y fácil.
 
Actualice el BIOS fácilmente sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica.
Con GIGABYTE Q-Flash Plus, no necesita instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica ni ingresar al menú del BIOS para actualizar el BIOS. Simplemente descargue y guarde un nuevo archivo de BIOS (cambie el nombre a gigabyte.bin) en la unidad flash USB, luego presione el botón dedicado Q-Flash Plus y ¡listo!
CPU
Zócalo LGA1700: Compatibilidad con los procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 13.ª y 12.ª generación*
La caché L3 varía con la CPU
 
conjunto de chips
Conjunto de chips Intel® B760 Express
 
Memoria
Compatible con DDR5 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(OC) / 5800( OC) / 5600(OC) / 5400(OC) / 5200(OC) / 4800 / 4000 MT/s módulos de memoria
4 zócalos DIMM DDR5 que admiten hasta 192 GB (48 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema
Arquitectura de memoria de doble canal
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC)
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC
Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
 
LAN
Chip LAN Realtek® 2.5GbE (2.5 Gbps/ 1 Gbps/100 Mbps)
 
Módulo de comunicación inalámbrica
Intel® WiFi 6E AX211
WIFI a, b, g, n, ac, ax, compatible con bandas de frecuencia portadora de 2,4/5/6 GHz
BLUETOOTH 5.3
Compatibilidad con el estándar inalámbrico 11ax 160 MHz y una velocidad de datos de hasta 2,4 Gbps
 
Conectores de E/S internos
1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines
1 conector de alimentación ATX 12V de 8 pines
1 conector de alimentación ATX de 12 V de 4 pines
1 cabezal de ventilador de CPU.
1 cabezal de bomba de refrigeración por agua/ventilador de CPU
3 cabezales de ventilador del sistema
1 cabezal de bomba de refrigeración por agua/ventilador del sistema
2 cabezales de tira de LED direccionables
2 encabezados de tira de LED RGB
3 conectores M.2 Socket 3
4 conectores SATA 6Gb/s
1 encabezado del panel frontal
1 encabezado de audio del panel frontal
1 cabezal USB Type-C® , compatible con USB 3.2 Gen 2
1 cabezal USB 3.2 Gen 1
2 cabezales USB 2.0/1.1
1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0)
1 botón de reinicio.
1 botón Q-Flash Plus
1 puente de reinicio
1 puente CMOS transparente
 
Conectores del panel posterior
1 puerto USB Type-C® , compatible con USB 3.2 Gen 2
1 puerto USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo)
4 puertos USB 3.2 Gen 1
4 puertos USB 2.0/1.1
2 conectores de antena SMA (2T2R)
1 puerto HDMI
1 puerto de visualización
1 puerto RJ-45
1 conector de salida S/PDIF óptico
2 conectores de audio
 
Factor de forma
ATX; 30,5 cm x 24,4 cm

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