Placa Gaming M-ATX Gigabyte B760M AORUS Elite AX
Con los rápidos cambios tecnológicos, GIGABYTE siempre sigue las últimas tendencias y brinda a los clientes funciones avanzadas y las últimas tecnologías.
Las placas base GIGABYTE están equipadas con una solución de energía mejorada, los últimos estándares de almacenamiento y una conectividad excepcional para permitir un rendimiento optimizado para juegos.
- Intel Socket LGA 1700: compatible con procesadores de la serie 13 y 12.
- Rendimiento sin igual: Solución VRM digital de 12*+1+1 fases gemelas.
- DDR5 de doble canal: 4 DIMM SMD con soporte para módulo de memoria XMP 3.0.
- Almacenamiento de próxima generación: 2 conectores PCIe 4.0 x4 M.2.
- Diseño térmico avanzado y protección térmica M.2: para garantizar la estabilidad de energía VRM y el rendimiento SSD M.2.
- EZ-Latch Plus: conectores M.2 con liberación rápida y diseño sin tornillos.
- Redes rápidas: LAN de 2,5 GbE y Wi-Fi 6E 802.11ax.
- Conectividad extendida: USB-C® frontal de 10 Gb/s, USB-C® posterior de 20 Gb/s, DP, HDMI.
- Smart Fan 6: cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP.
- Q-Flash Plus: actualice el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica.
Diseño VRM digital gemelo
Para garantizar el máximo rendimiento de Turbo Boost y overclocking de la CPU de nueva generación de Intel, la serie de placas base GIGABYTE AORUS equipa el mejor diseño VRM jamás creado con componentes de la más alta calidad.
Overclocking DDR5 hasta 7600 y más allá*
AORUS ofrece una plataforma probada y comprobada que tiene una capacidad de overclocking de memoria de hasta 7600 y más. Para la memoria DDR5 XMP, todo lo que los usuarios deben hacer para lograr un alto aumento del rendimiento de la memoria es asegurarse de que su módulo de memoria sea compatible con XMP y que la función XMP esté activada y habilitada en su placa base AORUS.
Doble PCIe 4.0 x4 M.2
Las placas base AORUS se enfocan en brindar tecnología M.2 a los entusiastas que desean maximizar el potencial de su sistema.
PerfDrive de GIGABYTE
La tecnología PerfDrive integra múltiples configuraciones de BIOS exclusivas de GIGABYTE para permitir a los usuarios equilibrar fácilmente entre diferentes niveles de rendimiento, consumo de energía y temperatura de acuerdo con sus necesidades cuando utilizan procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación.
Diseño térmico totalmente cubierto.
MOSFET de alta cobertura y disipadores térmicos moldeados integrados para mejorar la eficiencia térmica con un mejor flujo de aire e intercambio de calor.
PCB de cobre de 6 capas y 2X
El diseño de PCB de cobre 2X reduce efectivamente la temperatura del componente por su alta conductividad térmica y baja impedancia.
Protector Térmico M.2
El M.2 Thermal Guard evita la aceleración y los cuellos de botella de los SSD M.2 de alta velocidad, ya que ayuda a disipar el calor antes de que se convierta en un problema.
WI-FI 802.11ax 6E
La última solución inalámbrica 802.11ax Wi-Fi 6E con nueva banda dedicada de 6 GHz permite un rendimiento inalámbrico de gigabits, proporciona una transmisión de video fluida, una mejor experiencia de juego, pocas conexiones interrumpidas y velocidades de hasta 2,4 Gbps. Además, Bluetooth 5 proporciona un alcance 4X sobre BT 4.2 y con una transmisión más rápida.
Primer usuario de LAN de 2,5 GbE integrada
La adopción de 2.5G LAN proporciona conectividad de red de hasta 2.5GbE, con velocidades de transferencia al menos 2 veces más rápidas en comparación con las redes generales de 1GbE, perfectamente diseñado para jugadores con la mejor experiencia de juego en línea.
Admite Ethernet RJ-45 multigigabit (10/100/1000/2500 Mbps).
Conectando el futuro - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C ®
Con el diseño USB 3.2 Gen 2x2 que duplica el rendimiento que la generación anterior de USB 3.2 Gen 2. Funciona con una transferencia de datos ultrarrápida de hasta 20 Gbps mientras se conecta a periféricos compatibles con USB 3.2. A través del conector USB Type-C®, los usuarios pueden disfrutar de la flexibilidad de la conexión reversible para acceder y almacenar grandes cantidades de datos rápidamente.
Conectando el futuro - Frontal USB3.2 Gen 2 Type-C
USB 3.2 Gen 2 proporciona puertos USB 3.2 Gen 2 con velocidades de hasta 10 Gbps. Con el doble de ancho de banda en comparación con su generación anterior, así como compatibilidad con USB 2.0 y USB 3.2 Gen1, el protocolo USB 3.2 Gen 2 muy mejorado está disponible sobre el nuevo USB Type-C reversible y el conector USB Type-A tradicional para mejor compatibilidad en una gama más amplia de dispositivos.
Condensadores de audio de gama alta
Las placas base AORUS utilizan condensadores de audio de alta gama. Estos capacitores de alta calidad ayudan a brindar audio de alta resolución y alta fidelidad para proporcionar los efectos de sonido más realistas para los jugadores.
Protector de ruido de audio
Las placas base AORUS cuentan con un protector de ruido de audio que esencialmente separa los componentes de audio analógicos sensibles de la placa de la posible contaminación acústica a nivel de PCB.
CPU
Zócalo LGA1700: Compatibilidad con los procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 13.ª y 12.ª generación*
La caché L3 varía con la CPU
conjunto de chips
Conjunto de chips Intel® B760 Express
Memoria
Compatible con DDR5 7600(OC) / 7400(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(OC) / 5800( OC) / 5600(OC) / 5400(OC) / 5200(OC) / 4800 / 4000 MT/s módulos de memoria
4 zócalos DIMM DDR5 que admiten hasta 192 GB (48 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema
Arquitectura de memoria de doble canal
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC)
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC
Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
LAN
Chip LAN Realtek® 2.5GbE (2.5 Gbps/ 1 Gbps/100 Mbps)
Módulo de comunicación inalámbrica
Intel Wi-Fi 6E AX211 (para PCB rev. 1.0)
WIFI a, b, g, n, ac, ax, compatible con bandas de frecuencia portadora de 2,4/5/6 GHz
BLUETOOTH 5.3
Compatibilidad con el estándar inalámbrico 11ax 160 MHz y una velocidad de datos de hasta 2,4 Gbps
Realtek Wi-Fi 6E RTL8852CE (Para PCB rev. 1.1)
WIFI a, b, g, n, ac, ax, compatible con bandas de frecuencia portadora de 2,4/5/6 GHz
BLUETOOTH 5.3
Compatibilidad con el estándar inalámbrico 11ax 160 MHz y una velocidad de datos de hasta 2,4 Gbps
Conectores de I/O internos
1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines
1 conector de alimentación ATX 12V de 8 pines
1 conector de alimentación ATX de 12 V de 4 pines
1 cabezal de ventilador de CPU.
3 cabezales de ventilador del sistema
2 cabezales de tira de LED direccionables
2 encabezados de tira de LED RGB
2 conectores M.2 Socket 3
4 conectores SATA 6Gb/s
1 encabezado del panel frontal
1 encabezado de audio del panel frontal
1 cabezal USB Type-C® , compatible con USB 3.2 Gen 2
1 cabezal USB 3.2 Gen 1
2 cabezales USB 2.0/1.1
2 conectores de tarjeta adicionales Thunderbolt™
1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0)
1 botón Q-Flash Plus
1 botón de reinicio.
1 puente de reinicio
1 puente CMOS transparente
Conectores del panel posterior
2 conectores de antena SMA (2T2R)
1 puerto USB Type-C® , compatible con USB 3.2 Gen 2x2
1 puerto USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo)
3 puertos USB 3.2 Gen 1
4 puertos USB 2.0/1.1
1 puerto HDMI
1 puerto de visualización
1 puerto RJ-45
1 conector de salida S/PDIF óptico
2 conectores de audio
Factor de forma
micro ATX; 24,4 cm × 24,4 cm
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