Placa B760M DS3H AX DDR4
-Intel Socket LGA 1700: compatible con procesadores de la serie 13 y 12
-Rendimiento incomparable: solución VRM digital híbrida de 6+2+1 fases
-Dual Channel DDR4: 4*DIMMs Compatibilidad con módulo de memoria XMP
-Almacenamiento de próxima generación: 2 conectores PCIe 4.0 x4 M.2
-Protección térmica M.2: para garantizar el rendimiento de SSD M.2
-EZ-Latch: Ranura PCIe 4.0x16 con diseño de liberación rápida
-Redes rápidas: LAN de 2,5 GbE y Wi-Fi 6E 802.11ax
-Conectividad extendida: USB- C trasero 10 Gb/s, DP, HDMI
-Smart Fan 6: cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP
-Q-Flash Plus: actualice el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica.
Diseño PCIe 4.0
Las placas base GIGABYTE B760 están listas para funcionar con los dispositivos PCIe 4.0 que se espera que experimenten el triple de ancho de banda que los dispositivos PCIe 3.0 actuales. Para alcanzar la alta velocidad y mantener una buena integridad de la señal, el departamento de I+D de GIGABYTE utiliza la PCB de baja impedancia para proporcionar el máximo rendimiento.
Soporte para DDR4 XMP hasta 5333 MHz y más allá*
GIGABYTE ofrece una plataforma probada y comprobada que garantiza la compatibilidad adecuada con perfiles de hasta 5333 MHz y más. Todo lo que los usuarios deben hacer para lograr este aumento de rendimiento es asegurarse de que su módulo de memoria sea compatible con XMP y que la función XMP esté activada y habilitada en su otra placa GIGABYTE.
Protección térmica ultra eficiente M.2 de GIGABYTE
Con la durabilidad en mente, GIGABYTE ofrece una solución térmica para dispositivos SSD M.2. El M.2 Thermal Guard evita la aceleración y los cuellos de botella de los SSD M.2 de alta velocidad, ya que ayuda a disipar el calor antes de que se convierta en un problema.
Ventilador Smart Fan 6
contiene varias características de enfriamiento únicas que aseguran que la PC para juegos mantenga su rendimiento mientras se mantiene fresca y silenciosa. Múltiples cabezales de ventilador pueden admitir bomba y ventilador PWM/DC, y los usuarios pueden definir fácilmente cada curva de ventilador en función de diferentes sensores de temperatura en todos los ámbitos a través de una interfaz de usuario intuitiva.
Conectividad
Las placas base GIGABYTE permiten la mejor experiencia de conexión con velocidades de transferencia de datos increíbles a través de la red, el almacenamiento y la conectividad Wi-Fi de próxima generación.
Wi-Fi 802.11ax 6E
La última solución inalámbrica 802.11ax WIFI 6E con nueva banda dedicada de 6 GHz, permite un rendimiento inalámbrico de gigabit, proporciona una transmisión de video fluida, una mejor experiencia de juego, pocas conexiones caídas y velocidades de hasta 2,4 Gbps*. Además, Bluetooth 5 proporciona un alcance 4X sobre BT 4.2 y con una transmisión más rápida
Primer usuario de LAN de 2,5 GbE integrada
-2 veces más rápido que nunca. La adopción de LAN 2.5G proporciona conectividad de red de hasta 2.5 GbE, con velocidades de transferencia al menos 2 veces más rápidas en comparación con las redes generales de 1 GbE, perfectamente diseñado para jugadores con la mejor experiencia de juego en línea. Admite Ethernet RJ-45 multigigabit (10/100/1000/2500 Mbps)
CPU
Zócalo LGA1700: Compatibilidad con los procesadores Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 13.ª y 12.ª generación
La caché L3 varía con la CPU
(Consulte la "Lista de soporte de CPU" para obtener más información).
Conjunto de chips
Intel B760 Express
Memoria
Compatible con DDR4 5333(OC)/ 5133(OC)/ 5000(OC)/ 4933(OC)/ 4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC)/ 4300( OC)/ 4266(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3866(OC)/ 3800(OC)/ 3733(OC)/ 3666(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400( OC)/ 3333(OC)/ 3300(OC)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s módulos de memoria
4 zócalos DDR DIMM que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema
Arquitectura de memoria de doble canal
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC)
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC
Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
(Consulte la "Lista de soporte de memoria" para obtener más información).
Audio
CÓDEC de audio Realtek
Audio de alta definición
2/4/5.1/7.1 canales
* Puede cambiar la funcionalidad de un conector de audio utilizando el software de audio. Para configurar el audio de 7.1 canales, acceda al software de audio para la configuración de audio.
Compatibilidad con salida S/PDIF
LAN
Chip LAN Realtek 2.5GbE (2.5 Gbps/ 1 Gbps/100 Mbps)
Módulo de comunicación inalámbrica
AMD Wi-Fi 6E RZ608 (MT7921K) (para PCB rev. 1.0)
WIFI a, b, g, n, ac, ax, compatible con bandas de frecuencia portadora de 2,4/5/6 GHz
LUETO 5.2
Compatibilidad con el estándar inalámbrico 11ax 80 MHz y una velocidad de datos de hasta 1,2 Gbps
Intel Wi-Fi 6E AX210 (para PCB rev. 1.1)
WIFI a, b, g, n, ac, ax, compatible con bandas de frecuencia portadora de 2,4/5/6 GHz
BLUETOOTH 5.3
Compatibilidad con el estándar inalámbrico 11ax 160 MHz y una velocidad de datos de hasta 2,4 Gbps
Intel Wi-Fi 6E AX211 (para PCB rev. 1.2)
WIFI a, b, g, n, ac, ax, compatible con bandas de frecuencia portadora de 2,4/5/6 GHz
BLUETOOTH 5.3
Compatibilidad con el estándar inalámbrico 11ax 160 MHz y una velocidad de datos de hasta 2,4 Gbps
Realtek Wi-Fi 6E RTL8852CE (Para PCB rev. 1.3)
WIFI a, b, g, n, ac, ax, compatible con bandas de frecuencia portadora de 2,4/5/6 GHz
BLUETOOTH 5.3
Compatibilidad con el estándar inalámbrico 11ax 160 MHz y una velocidad de datos de hasta 2,4 Gbps
(La velocidad de datos real puede variar según el entorno y el equipo).
Conectores de E/S internos
1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines
1 conector de alimentación ATX 12V de 8 pines
1 cabezal de ventilador de CPU.
3 cabezales de ventilador del sistema
1 cabezal de tira de LED direccionable
1 cabezal de tira de LED RGB.
2 conectores M.2 Socket 3
4 conectores SATA 6Gb/s
1 encabezado del panel frontal
1 encabezado de audio del panel frontal
1 cabezal USB 3.2 Gen 1
2 cabezales USB 2.0/1.1
1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0)
1 cabezal de salida S/PDIF
1 botón Q-Flash Plus
1 botón de reinicio.
1 x puente de reinicio
1 puente CMOS transparente
Conectores del panel posterior
2 puertos USB 2.0/1.1
1 puerto para teclado/ratón PS/2
2 conectores de antena SMA (2T2R)
1 puerto HDMI
2 puertos de visualización
3 puertos USB 3.2 Gen 1
1 x puerto USB Type-C , compatible con USB 3.2 Gen 2
1 puerto RJ-45
3 conectores de audio
Factor de forma
Micro ATX; 24,4 cm × 24,4 cm