Placa m-ATX Gigabyte B760M DS3H AX
GIGABYTE B760M DS3H AX admite procesadores Intel Core de 13ª y 12ª generación. Libera tu potencial de juego con las placas GIGABYTE. Las placas base B760 vienen con un diseño de potencia mejorado, estándares de almacenamiento de alta calidad y una conectividad excepcional que le permite optimizar su rendimiento.
- Intel Socket LGA 1700: compatible con procesadores de las series 13.ª y 12.ª generación.
- Rendimiento incomparable: solución VRM digital híbrida de 6+2+1 fases
- DDR5 de doble canal: compatibilidad con módulos de memoria XMP de 4 * DIMM.
- Almacenamiento de próxima generación: 2 * conectores PCIe 4.0 x4 M.2.
- Protector térmico M.2: para garantizar el rendimiento del SSD M.2.
- EZ-Latch: Ranura PCIe 4.0x16 con diseño de liberación rápida.
- Redes rápidas: LAN de 2,5 GbE y Wi-Fi 6E 802.11ax.
- Conectividad extendida: USB-C® trasero de 10 Gb/s, DP, HDMI.
- Smart Fan 6: cuenta con múltiples sensores de temperatura y cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP.
- Q-Flash Plus: actualice el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica.
Diseño VRM digital híbrido de 6+2+1 fases
- MOSFET de 6+2+1 fases con RDS bajo (activado)
- Choque y condensadores premium para mejorar la respuesta transitoria y minimizar la oscilación
Diseño PCIe 4.0
Las placas base GIGABYTE B760 están listas para funcionar con los dispositivos PCIe 4.0 que se espera que experimenten el triple de ancho de banda que los dispositivos PCIe 3.0 actuales. Para alcanzar alta velocidad y mantener una buena integridad de la señal, el departamento de I+D de GIGABYTE utiliza PCB de baja impedancia para proporcionar el máximo rendimiento.
Overlocking DDR5 hasta 7600 y más*
GIGABYTE ofrece una plataforma probada y comprobada que tiene capacidad de overclocking de memoria hasta 7600 y más. Para la memoria DDR5 XMP, todo lo que los usuarios deben hacer para lograr un alto aumento del rendimiento de la memoria es asegurarse de que su módulo de memoria sea compatible con XMP y que la función XMP esté activada y habilitada en su placa base GIGABYTE.
GIGABYTE PerfDrive
La tecnología PerfDrive integra múltiples configuraciones de BIOS exclusivas de GIGABYTE para permitir a los usuarios equilibrar fácilmente diferentes niveles de rendimiento, consumo de energía y temperatura según sus necesidades cuando utilizan procesadores Intel Core de 13.ª generación.
Disipador térmico MOSFET de superficie ampliada
El diseño de superficie ampliada del disipador térmico MOSFET mejora enormemente la disipación de calor.
Protector térmico M.2 ultraeficiente de GIGABYTE
Teniendo en cuenta la durabilidad, GIGABYTE proporciona una solución térmica para dispositivos SSD M.2. M.2 Thermal Guard evita estrangulaciones y cuellos de botella en los SSD M.2 de alta velocidad, ya que ayuda a disipar el calor antes de que se convierta en un problema.
Smart Fan 6
Smart Fan 6 contiene varias características de enfriamiento únicas que garantizan que la PC para juegos mantenga su rendimiento mientras se mantiene fresca y silenciosa. Múltiples cabezales de ventilador pueden admitir ventiladores y bombas PWM/DC, y los usuarios pueden definir fácilmente cada curva de ventilador en función de diferentes sensores de temperatura en todos los ámbitos a través de una interfaz de usuario intuitiva.
Wi-Fi 802.11ax 6E
La última solución inalámbrica 802.11ax WIFI 6E con nueva banda dedicada de 6 GHz permite un rendimiento inalámbrico gigabit, proporciona transmisión de video fluida, mejor experiencia de juego, pocas conexiones interrumpidas y velocidades de hasta 2,4 Gbps*. Además, Bluetooth 5 proporciona un alcance 4 veces mayor que BT 4.2 y una transmisión más rápida.
Primer usuario de LAN integrada de 2,5 GbE
- La adopción de LAN 2.5G proporciona conectividad de red de hasta 2.5 GbE, con velocidades de transferencia al menos 2 veces más rápidas en comparación con las redes generales de 1 GbE, perfectamente diseñadas para jugadores con la mejor experiencia de juego en línea.
- Soporta Ethernet RJ-45 multi-Gig (10/100/1000/2500Mbps).
Conectando el futuro: USB 3.2 Gen 2 Type-C
El USB Type-C es un nuevo conector reversible que incluye funciones útiles, como compatibilidad con USB 3.2 Gen 2 para una velocidad de transferencia de 10 Gb/s. Alimentado por el controlador Intel USB 3.2 Gen 2, este pequeño puerto proporciona la mejor experiencia USB Type-C posible.
Condensadores de audio de alta gama
Las placas base GIGABYTE utilizan condensadores de audio de alta gama. Estos condensadores de alta calidad ayudan a ofrecer audio de alta resolución y alta fidelidad para proporcionar los efectos de sonido más realistas a los jugadores.
Protector de ruido de audio
Las placas base GIGABYTE cuentan con una protección contra ruido de audio que esencialmente separa los sensibles componentes de audio analógico de la placa de la posible contaminación acústica a nivel de PCB.
Procesador
Zócalo LGA1700: Compatibilidad con los procesadores Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 13.ª y 12.ª generación
La caché L3 varía según la CPU
Conjunto de chips
Intel B760 Express
Memoria
Compatibilidad con DDR5 7600(OC) /7400(OC) /7200(OC) /7000(OC) /6800(OC) /6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(OC) / 5800( OC) / 5600(OC) / 5400(OC) / 5200(OC) / 4800 / 4000 MT/s módulos de memoria
4 zócalos DIMM DDR5 que admiten hasta 192 GB (48 GB de capacidad DIMM única) de memoria del sistema
Arquitectura de memoria de doble canal
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC)
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer y sin ECC
Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
Gráfica Integrada
Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos Intel® HD :
1 puerto HDMI, que admite una resolución máxima de 4096x2160@60 Hz
* Compatibilidad con la versión HDMI 2.0 y HDCP 2.3.
1 DisplayPort, compatible con una resolución máxima de 4096x2304@60 Hz
* Compatibilidad con la versión DisplayPort 1.2 y HDCP 2.3
1 DisplayPort, compatible con una resolución máxima de 4096x2304@60 Hz
* Compatibilidad con la versión DisplayPort 1.2.
LAN
Chip LAN Realtek de 2,5 GbE (2,5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
Módulo de comunicaciones inalámbricas
Intel ® Wi-Fi 6E AX210 (para PCB rev. 1.1)
WIFI a, b, g, n, ac, ax, compatible con bandas de frecuencia portadora de 2,4/5/6 GHz
BLUETOOTH 5.3
Compatibilidad con el estándar inalámbrico 11ax 160 MHz y una velocidad de datos de hasta 2,4 Gbps
USB
Conjunto de chips:
1 puerto USB Type-C ® en el panel posterior, compatible con USB 3.2 Gen 2
5 puertos USB 3.2 Gen 1 (3 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del encabezado USB interno)
2 puertos USB 2.0/1.1 en el panel posterior
Conjunto de chips+2 concentradores USB 2.0:
4 puertos USB 2.0/1.1 disponibles a través de los cabezales USB internos
Conectores Internos I/O
1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines
1 conector de alimentación ATX de 12 V de 8 pines
1 encabezado del ventilador de la CPU
3 cabezales de ventilador del sistema
1 cabezal de tira LED direccionable
1 cabezal de tira LED RGB
2 conectores M.2 hembra 3
4 conectores SATA de 6 Gb/s
1 encabezado del panel frontal
1 encabezado de audio del panel frontal
1 conector USB 3.2 Gen 1
2 cabezales USB 2.0/1.1
1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0)
1 encabezado de salida S/PDIF
1 botón Q-Flash Plus
1 puente de reinicio
1 puente CMOS transparente
Panel I/O Trasero
2 puertos USB 2.0/1.1
1 puerto de teclado/ratón PS/2
2 conectores de antena SMA (2T2R)
1 puerto HDMI
2 puertos DisplayPort
3 puertos USB 3.2 Gen 1
1 puerto USB Type-C, compatible con USB 3.2 Gen 2
1 puerto RJ-45
3 conectores de audio
Factor de forma
Micro ATX; 24,4 x 24,4 cm.
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